任天堂Switch 2 SoC细节曝光：8核A78C CPU与1536 CUDA核心安培GPU

任天堂即将推出的新游戏机Switch 2的部分硬件规格被提前曝光。硬件分析师Geekerwan通过获得Switch 2的工程板并使用聚焦离子束扫描电子显微镜（FIB-SEM）对其进行分析，揭示了新主机的核心设计和制造工艺的关键信息。尽管距离Switch 2的正式发布还有一段时间，但这批数据让外界得以窥探新主机的内在构造，填补了信息空白。 根据Geekerwan的分析，Switch 2的系统芯片（SoC）测量尺寸约为207平方毫米，是前代X1 SoC（即Mariko/Tegra T210芯片）的两倍大。这颗芯片在2021年进行了首次封装，代号为“Tegra T239”。从芯片的封装金属层上的印章可以看出，这款新机型原本有可能更早面世，但由于未知原因推迟至今。 Switch 2的SoC采用的是三星的一种定制化工艺，结合了其10纳米和8纳米技术的特点，与用于RTX 30系列的8N节点相似但略有不同。这一选择可能是为了在保持性能提升的同时控制成本，避免因为转移到更新的5纳米或3纳米工艺而带来高昂的设计和验证费用。 进一步深入分析显示，Switch 2的SoC配置了8个Arm Cortex-A78C核心，每个核心配备了256KB的私有L2缓存，共享一个4MB的L3缓存池。SoC的一侧集成了基于Ampere架构的GPU，总共有1,536个CUDA核心。这些配置明显提升了新主机的处理能力和图形效果，但也意味着在功耗管理上需要更加小心，以确保机器在便携模式下依然能够长时间运行。 Switch 2的其他重要硬件配置包括SK海力士提供的256GB TLC基UFS 3.1存储、联发科的Wi-Fi和蓝牙模块，以及高达34.4W的内置电源管理系统。尽管这一系统的供电能力很强，但考虑到任天堂通常追求能效比和低功耗，Switch 2实际使用的电量可能远低于这个数值。 内存方面，Switch 2使用了12GB的LPDDR5x-8533 RAM，同样来自SK海力士。不过，为节省电力，这款内存的时钟速度可能会调整为接通底座时6400 MT/s，在手柄模式下则降为4266 MT/s，类似于前代Switch的设计。 Geekerwan还通过模拟测试，对比了Switch 2在不同模式下的性能表现。在使用泄漏的接通底座规格时，Switch 2的表现接近GTX 1050 Ti显卡；而在手柄模式下，则类似于GTX 750 Ti，稍逊于Valve推出的Steam Deck掌机。虽然这些模拟测试并非绝对准确，但它们为Switch 2的真实性能提供了一定的参考。 业内专家对这批早期硬件信息给予了高度关注。他们认为，任天堂在这次升级中采取了平衡策略，既提升了性能又控制了成本，这样的做法符合任天堂一直以来的市场定位。同时，Switch 2使用的技术虽然是目前较为成熟的技术，但仍为游戏体验带来了显著的改进。未来，任天堂可能会考虑推出中期刷新版本，使用更为先进的5纳米或3纳米工艺，以进一步提升性能和竞争力。 任天堂是一家知名的日本游戏公司，以其创新的游戏体验和技术而闻名。Switch系列自2017年发布以来，凭借其独特的便携和家庭娱乐双重功能，在全球范围内广受欢迎。此次Switch 2的硬件规格曝光，无疑为粉丝和业界带来了新的期待。